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波峰焊
回流焊
压配合
电容器模块的安装方式主要分为三种,即最为常见的波峰焊、近年来成为主流的回流焊,以及无需焊接的压配合。近年来,SMD元件带动了小型化的发展,回流焊逐渐成为主流。而另一方面,为了满足性能需求,也确实存在不得不以波峰焊的形式使用THD的情况。由于波峰焊的安装工序较多,设备的维护以及工序的管理等都很耗时费力,对成本也有影响。为了解决安装过程中的这些问题,我们正在积极采用支持通孔回流焊(THR)的电容器,以及无需焊接的压配合等方式。支持通孔回流焊(THR)的电容器已经实现了产品化,也可以提供样品。烦请您考虑此款产品。