● 新构造实现了低背化和高CV化。
● 采用导电性高分子电解质,实现了超低ESR/阻抗和优良的耐热性。
● 干扰吸收性优异,能够对应电子设备的数字化、高频化。
● 优异的ESR特性、高波纹电流、105C 5,000小时。
● 低背品的产品阵容。
● 无卤对应品。
● 外包装: 相当于UL94 V-0的阻燃性环氧树脂回流焊耐热性能优良。
● 并非基板清洗型,请加以注意。
● 不能用于涉及人类生命的用途 (车载设备等)。
产品系列更多规格、尺寸、体系等资料,请查阅产品画册。
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